面臨的挑戰(zhàn)：
來(lái)自海克斯康的解決方案：
物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的普及加大了對(duì)智能電子行業(yè)的需求，5G時(shí)代的來(lái)臨及下游新興技術(shù)的應(yīng)用也將是電子行業(yè)發(fā)展的又一個(gè)峰值。芯片作為科技電子設(shè)備的重要部分之一對(duì)質(zhì)量的要求越來(lái)越高。

海克斯康的芯片自動(dòng)化檢測(cè)方案配以影像測(cè)量機(jī)以及自動(dòng)化上下料系統(tǒng)、機(jī)器人西東分揀系統(tǒng)、視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)以及相關(guān)的自動(dòng)測(cè)量管理軟件系統(tǒng)和自動(dòng)測(cè)量控制系統(tǒng)，可對(duì)芯片及小零部件進(jìn)行100%全自動(dòng)批量檢測(cè)系。

行業(yè)檢測(cè)痛點(diǎn)及難點(diǎn)：
1、產(chǎn)品種類(lèi)多，批次數(shù)量大；
2、零件細(xì)小，拾取不方便；
3、品質(zhì)要求高，尺寸精度高，需全檢；
4、產(chǎn)品需要按尺寸公差分級(jí)篩選。

方案亮點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)技術(shù)：
1、高精度的自動(dòng)視覺(jué)識(shí)別芯片的位置，并引導(dǎo)測(cè)量機(jī)到達(dá)測(cè)量位置；
2、與影像測(cè)量機(jī)的數(shù)據(jù)通訊和位置引導(dǎo)；
3、微小零件的視覺(jué)識(shí)別與自動(dòng)拾取；
4、芯片品種多樣，更換頻繁，需更人性化的操作軟件。

客戶簡(jiǎn)介：